Iniciar sesión
Solicitar presupuesto
Paquete del dispositivo: | 256-FPBGA (17x17) |
---|---|
Velocidad: | 80MHz |
Serie: | SmartFusion® |
Atributos primarios: | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops |
periféricos: | DMA, POR, WDT |
embalaje: | Tray |
Paquete / Cubierta: | 256-LBGA |
Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
Número de E / S: | MCU - 25, FPGA - 66 |
MCU RAM: | 64KB |
MCU flash: | 512KB |
Procesador Core: | ARM® Cortex®-M3 |
conectividad: | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
Arquitectura: | MCU, FPGA |