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| Tipo: | DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
|---|---|
| Longitud del puesto de terminación: | 0.110" (2.78mm) |
| Terminación: | Solder |
| Serie: | 55 |
| Pitch - Post: | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Acoplamiento: | 0.100" (2.54mm) |
| embalaje: | Bulk |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Número de posiciones o pasadores (Grid): | 32 (2 x 16) |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Régimen de inflamabilidad de materiales: | UL94 V-0 |
| Material de la carcasa: | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| Caracteristicas: | Closed Frame |
| Valoración actual: | 1A |
| Resistencia de contacto: | - |
| Material de Contacto - Post: | Beryllium Copper |
| Material de Contacto - Acoplamiento: | Beryllium Copper |
| Espesor de acabado de contacto - Poste: | 200µin (5.08µm) |
| Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento: | 200µin (5.08µm) |
| Acabado de contactos - Post: | Tin |
| Acabado de contactos - Acoplamiento: | Tin |
32-3513-10T
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
32-3551-18
CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
32-3551-16
CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
32-3513-10H
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
32-3513-11H
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
32-3551-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
32-354000-10
SOCKET ADAPTER DIP TO 32SOIC
32-3513-11
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
32-3552-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
32-3552-10
CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
1626320000
TERM BLOCK HDR 18POS 90DEG 5MM
HE08503000J0G
250 TB SPR CLA W/L 35D
HB10118000J0G
1000 TB SPR CLA WL 1WIRE
OSTVQ123150
TERM BLOCK RISING CLAMP 12POS
OSTYF240150
TERM BLOCK RISING CLAMP 24POS
9511580000
PCF 5.00/19/90 3.5SN OR BX
50863-5
CONN PIN RCPT .014-.026 SOLDER
1217097-1
CONN QC RCPT 18-22AWG 0.187
1526134-1
CONN RING CIRC 8AWG #5/16 CRIMP
2533-0-00-01-00-00-07-0
TERM TURRET SINGLE L=6.35MM
