El mercado general de semiconductores puede ser débil, pero la capacidad de fabricación de 7 nanómetros de TSMC es fuerte y, a pesar de las incertidumbres en la guerra comercial entre Estados Unidos y China, los pedidos, especialmente para los clientes chinos, han continuado hasta la primera mitad de 2020. Uno de sus principales los clientes son Huawei, que se dice que está lanzando el chip Kirin 990 con módem 5G integrado fabricado por el proceso EUF FinFET Plus de 7 nm de TSMC.

Aunque TSMC está en una posición de liderazgo en la industria de la fundición, el sector DRAM ve principalmente a tres caballos compitiendo entre Samsung Electronics, SK Hynix y Micron Technology. Según los informes, una reciente reunión entre el CEO de Micron, Sanjay Mehrotra, y los ejecutivos de Tsinghua Unigroup de China también generó algunas especulaciones.

Según fuentes del departamento de diseño de circuitos integrados de Taiwán, TSMC verá una fuerte demanda de chips de 7 nm en el primer semestre de 2010: TSMC ya ha recibido pedidos de chips que requieren una fabricación avanzada de nodos de 7 nm, y la visibilidad del pedido continuará en el primer semestre de 2020.

Huawei presentará un SoC 5G fabricado utilizando el proceso EUV de 7 nm: Huawei lanzará su último procesador móvil, el Kirin 990, en la feria IFA 2019.

Sanjay Mehrotra, CEO de Micron Technology, visitó China y se reunió con ejecutivos del Grupo Tsinghua, generando especulaciones sobre la posible cooperación entre las dos compañías.