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| Voltaje: | - |
|---|---|
| Terminación: | Solder |
| Estilo: | Board to Board |
| Serie: | BSW |
| Espaciado de filas - Acoplamiento: | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Acoplamiento: | 0.100" (2.54mm) |
| embalaje: | Bulk |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Número de filas: | 2 |
| Número de contactos cargados: | All |
| Número de posiciones: | 20 |
| Tipo de montaje: | Through Hole, Bottom Mount |
| Régimen de inflamabilidad de materiales: | UL94 V-0 |
| Apilado una vez acoplado Heights: | - |
| Relación de impedancia: | Polyethylene Terephthalate (PET), Glass Filled |
| Altura del aislamiento: | 0.350" (8.89mm) |
| Color del aislamiento: | Black |
| Protección de ingreso: | - |
| Caracteristicas: | - |
| Tipo de sujeción: | Push-Pull |
| Valoración actual: | - |
| Tipo de Contacto: | Female Socket |
| Forma de contacto: | Square |
| material de los contactos: | Phosphor Bronze |
| Longitud de contacto - Poste: | 0.165" (4.19mm) |
| Espesor de acabado de contacto - Poste: | - |
| Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento: | 10µin (0.25µm) |
| Acabado de contactos - Post: | Tin |
| Acabado de contactos - Acoplamiento: | Gold |
| Tipo de conector: | Receptacle, Breakaway |
| aplicaciones: | - |
BSW-110-04-L-E
BOTTOM MOUNT STRIPS
BSW-110-04-G-S-S
BOTTOM MOUNT STRIPS
BSW-110-04-G-D-S
BOTTOM MOUNT STRIPS
BSW-110-04-G-E
BOTTOM MOUNT STRIPS
BSW-110-04-L-S
BOTTOM MOUNT STRIPS
BSW-110-04-L-S-S
BOTTOM MOUNT STRIPS
BSW-110-04-G-S
BOTTOM MOUNT STRIPS
BSW-110-04-L-D-S
BOTTOM MOUNT STRIPS
BSW-110-04-G-M
BOTTOM MOUNT STRIPS
BSW-110-04-L-M
BOTTOM MOUNT STRIPS
DW-10-11-T-S-650
.025" BOARD SPACERS
HDWM-04-53-G-S-385
.050" BOARD SPACERS
DW-06-14-T-D-875
.025" BOARD SPACERS
DW-29-15-F-D-330
.025" BOARD SPACERS
167418-1
CONN SOCKET 20-24AWG TIN CRIMP
103906-9
CONN HEADER RT/A .100 10POS 30AU
EJH-115-01-F-D-SM-LC-20-P
.100 X .100 EJECTOR HEADER ASSEM
1-647123-0
CONN HEADER 10POS VERT .156 TIN
M80-5T114M3
HDR MALE VERT PC-TAIL WITH BAC
803-87-026-30-002101
PCB CONN SURFACE MOUNT 2.54MM
